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全自动晶圆激光隐形切割设备

激光隐形切割是将特定波长的激光通过光学系统聚焦在材料内部,该光学系统具有极好的聚焦性能,能够把光压缩到衍射极限,具有较高的峰值功率密度,在材料中间形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割,而不会破坏工件表面和边缘,被广泛应用于MEMS晶圆、RFID晶圆和Memory晶圆等领域。

服务热线: 400-0606-066
产品特点
  • 整盒加工 全自动上下料
  • 切割一致性 焦距实时校正,保证切割一致性
  • 红外定位 同时实现正切/背切
  • 精准控制 激光焦点数量可调
    间距可控
  • 切割质量高 加工无热熔区
    崩边小
  • 审核认证 SEMI S2认证

应用范围

  • 硅基麦克风晶圆切割
技术参数
  • 技术信息

 

产品型号

SD-FA08

加工尺寸

8英寸

加工方式

正切/背切

加工材质

晶圆厚度

100-750μm

最大加工速度

600mm/s

定位精度

3μm

重复定位精度

1μm

崩边

<2μm

 

样品展示

加工效果

加工效果

加工效果

加工效果

行业应用