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激光隐形切割设备

激光隐形切割是将特定波长的激光通过光学系统聚焦在材料内部,该光学系统具有极好的聚焦性能,能够把光压缩到衍射极限,具有较高的峰值功率密度,在材料中间形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割,而不会破坏工件表面和边缘,被广泛应用于MEMS晶圆、RFID晶圆和Memory晶圆等领域。

服务热线: 400-0606-066
产品特点
  • 整盒加工 全自动上下料
  • 切割一致性 焦距实时校正,保证切割一致性
  • 红外定位 同时实现正切/背切
  • 精准控制 激光焦点数量可调
    间距可控
  • 切割质量高 加工无热熔区
    崩边小

应用范围

  • MEMS晶圆
  • RFID晶圆
  • Memory晶圆
技术参数
  • 技术信息

设备型号

SD-FA08

加工方式

全自动隐切

加工晶圆尺寸

8英寸及以下

X轴运动范围

360mm

最大加工速度

400mm/s

X轴直线度

6μm/360mm

Y轴定位精度

3μm/360mm

Z轴定位精度

3μm/50mm

Z轴重复定位精度

1μm

Z轴分辨率

100nm

θ轴旋转角度

360deg

θ轴分辨率

8.3*10-5deg

设备尺寸(长*宽*高)

1990*1800*1985mm

设备重量

约2500kg

 

样品展示

激光隐形切割

激光隐形切割

激光隐形切割

激光隐形切割