EN
产品中心

首页 > 产品中心 > 激光开封设备

激光开封设备

激光开封是利用激光技术逐层去除覆盖在芯片表面的塑封材料,但不破坏芯片内部连接关系,从而进行后续检测、分析的技术。

服务热线: 400-0606-066
产品特点
  • 开封效率高,相比传统酸腐蚀法显著缩短开封时间
  • 开封区域可选,开封过程可视化,可控性好
  • 可导入X-Ray图像进行芯片匹配,具备多种形状开封功能,灵活性高
  • 影像多级可调放大,对不同大小的芯片均可正常开封,适应性好
  • 具备自动对焦、开封自动停止功能,智能化程度高

应用范围

  • 破坏性物理分析
  • 失效性分析
技术参数
  • 技术信息

序号

项目

性能指标

备注

1

激光平均输出功率

20W

 

2

激光功率调节范围

5∽95%

 

3

开封范围

100×100mm

 

4

开封图形

任意多边形

含中空

5

自动开封

可选

6

自动对焦

可选

7

实时成像与激光扫描同步

 

8

影像与激光同轴共焦

 

9

影像放大

10倍可调

 

10

影像彩色/黑白

彩色

 

11

图形导入

X-Ray及其它

 

12

工作台

电动

可手动

13

烟雾除尘装置

选配

 

样品展示

选择区域开封

去胶至底

元件解封

逐层开封