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硅基麦克风晶圆切割

激光隐形切割技术在切割硅基麦克风晶圆时具有无热熔、崩边小、切缝窄、加工速度快等特点,能有效提升切割质量和加工效率。

服务热线: 400-0606-066
方案优势
  • 切割质量高 无崩边、粉尘或烧蚀
  • 加工速度快 切割速度600mm/s
  • 定位精度高 重复定位精度±1μm
  • 无热影响 无需水冷或清洗,无热变形
应用案例
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