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激光开封

通过激光技术逐层去除覆盖在芯片表面的塑封材料,但不破坏内部连接关系,适用于电子行业芯片的破坏性物理分析及失效分析。

服务热线: 027-59393255
方案优势
  • 开封效率高
  • 开封区域可选
  • 过程可视化
  • 自动对焦,自动停止
应用案例